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Casa ProdottiRuote a legame di resina di diamanti

6A2 Resin Bond Diamond Grinding Wheel 150mm Grit 120 For Ceramic Silicon Wafer

6A2 Resin Bond Diamond Grinding Wheel 150mm Grit 120 For Ceramic Silicon Wafer

  • 6A2 Resin Bond Diamond Grinding Wheel 150mm Grit 120 For Ceramic Silicon Wafer
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  • 6A2 Resin Bond Diamond Grinding Wheel 150mm Grit 120 For Ceramic Silicon Wafer
6A2 Resin Bond Diamond Grinding Wheel 150mm Grit 120 For Ceramic Silicon Wafer
Dettagli:
Luogo di origine: Zhengzhou, Cina
Marca: BOSDI
Certificazione: ISO 9001:2015
Numero di modello: 6A2 150 mm
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 10 pezzi
Prezzo: USD 16-35 / Piece
Imballaggi particolari: Scatola antiurto per ruota, cartone e cassa di legno per l'esportazione
Tempi di consegna: 5-7 giorni per magazzino, 15-20 giorni per produzione
Termini di pagamento: T/T,L/C,PayPal,Western Union
Capacità di alimentazione: 5000 pezzi al giorno
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Forma: 6A2 Cilindrico Diametro: 150 mm
Grinta: 120 (personalizzato) Legame: Legame di resina
Abrasivo: diamante sintetico Applicazione: Ceramica, wafer di silicio, spray termico
Evidenziare:

6A2 resin bond diamond wheel

,

150mm diamond grinding wheel

,

ceramic silicon wafer grinding wheel

6A2 Resin Bond Diamond Grinding Wheel 150mm for Ceramic, Silicon and Thermal Spray Grinding The 6A2 resin bond diamond grinding wheel handles a broad range of high-hardness materials including ceramic, silicon, glass, quartz and thermal spraying alloys. Its resin bond structure keeps the wheel cool and sharp for efficient surface grinding. Product Highlights High Grinding Efficiency: Sharp cutting for fast stock removal on hard, brittle materials Broad Material Compatibility:

Prodotto Tag:

Legame Diamond Grinding Wheel della resina,

Ruota di macinazione a diamanti,

11A2 Mole diamantate Redsin Bond

Dettagli di contatto
ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD

Persona di contatto: Lenny Li

Telefono: 008615003895611

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