Name: Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 11V9-150
Price: 125.00 USD
Availability: InStock

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Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding

Dettagli:

Luogo di origine:	Guangdong, Cina
Marca:	Shine Abrasives
Certificazione:	ISO 9001:2015
Numero di modello:	11V9-150

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	2 pezzi
Prezzo:	USD 70-180 / Piece
Imballaggi particolari:	Scatola dei colori Shine Abrasives con inserto in schiuma antiurto, cartone ondulato per esportazion
Tempi di consegna:	7-15 giorni lavorativi dopo il deposito
Termini di pagamento:	T/T,L/C,PayPal,Western Union
Capacità di alimentazione:	1000 pezzi al mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Tipo di obbligazione:	Ibrido (resina + metallo)	Materiale abrasivo:	diamante
Forma:	11V9	Diametro della ruota:	150 mm/6 pollici
Foro di ruota:	31.75mm	Dimensione della grinta:	D46
Concentrazione:	125%	Materiale centrale:	Di alluminio/d'acciaio
Compatibilità del liquido di raffreddamento:	A base d'acqua e a base di olio	Applicazione:	Rettifica tecnica di wafer ceramici e semiconduttori
Codice SA:	6804211000
Evidenziare:	Hybrid Bond Diamond CNC grinding wheel , CNC grinding wheel for ceramic wafer , 11V9 diamond grinding wheel

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel for Technical Ceramics & Wafers Designed for precision grinding of technical ceramics, silicon carbide and semiconductor components. The 11V9 hybrid bond diamond wheel combines the cool, free cutting of resin with the form-holding stability of metal bond, controlling heat and subsurface damage. Key Advantages Cool cutting for ceramics, silicon carbide and metal-ceramic composites Excellent precision at high feed rates with minimal

Prodotto Tag:

Persona di contatto: Lenny Li

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