Name: 1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 for Semiconductor Wafer Fine Grinding
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 1A1
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

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1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 for Semiconductor Wafer Fine Grinding

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Shine Abrasives
Certificazione:	ISO
Numero di modello:	1A1

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	2 pezzi
Prezzo:	Negotiate
Imballaggi particolari:	1 pz in una scatola di carta
Tempi di consegna:	5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	L/C, T/T
Capacità di alimentazione:	1000 pezzi a settimana

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Forma:	1A1	Diametro:	300 mm
Tipo di obbligazione:	Metallo	Dimensione della grinta:	D91
Materiale abrasivo:	diamante	Condizioni di lavoro:	Macinazione fine continua, funzionamento lungo
Applicazione:	Materiale semiconduttore, ceramica, pietra, materiale magnetico, vetro	Codice SA:	6804211000
Evidenziare:	Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm , D91 Grinding Wheel for Semiconductor Wafer , Fine Grinding Wheel with Metal Bond

1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 The 1A1 metal bond diamond grinding wheel (300mm, D91 grit) is engineered with a metal bond of high bonding strength and superior wear resistance. Strong grit retention enables stable, fine grinding of hard and brittle materials under continuous and mass production conditions. Key Features High bonding strength for secure diamond grit retention Superior wear resistance for long-hour continuous operation Fine D91 grit for smooth,

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Persona di contatto: Lenny Li

Telefono: 008615003895611

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