Name: Smallatrice di diamanti a legame metallico per la macinazione del bordo delle wafer di silicio
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 4V2 1A1 14A2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Roti di rottura a legame metallico

Smallatrice di diamanti a legame metallico per la macinazione del bordo delle wafer di silicio

Metal Bond Diamond Grinding Wheel for Silicon Wafer Edge Grinding

Dettagli:

Place of Origin:	China
Marca:	Shine Abrasives
Certificazione:	ISO
Model Number:	4V2 1A1 14A2

Termini di pagamento e spedizione:

Minimum Order Quantity:	2 pcs
Prezzo:	FOB
Packaging Details:	one in paperbox
Delivery Time:	5 work days
Payment Terms:	L/C, T/T
Supply Ability:	1000 PCS in one week

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Evidenziare:

Legame Diamond Grinding Wheel del metallo

ruota di macinazione di bordo di wafer di silicio

diametro non superiore a 50 mm

Mola diamantata a legante metallico per la rettifica dei bordi di wafer di silicio

Panoramica del prodotto

Le mole a legante metallico e a legante resinico sono progettate specificamente per la rettifica dei bordi sulla circonferenza esterna dei wafer di silicio. Queste mole offrono un'affilatura uniforme mantenendo al contempo la precisione nella forma della mola e un'eccezionale resistenza all'abrasione. Disponibili sia per la lavorazione della circonferenza esterna che per la lavorazione delle tacche, le nostre mole sono disponibili in tre tipi: a singola scanalatura, a più scanalature e a finitura grezza composita.

Nome	Mola a legante metallico
Metodo di rettifica	Rettifica a secco o a umido
Diametro	100 mm, 120 mm, 160 mm, 200 mm, 250 mm, 300 mm, personalizzato
Foro dell'albero	16 mm, 17 mm, 22 mm, 32 mm o personalizzato
Granulometria	80# 120# 150# 200# 240# 280# 320# 350# 380# 400# 450# 500# 600# 800#, personalizzato
Modello	1A1, 1A1R, 1V1, 6A2, 12A2, 11A2, 11V9, ecc.