Abrasivi di lucentezza 1A1R Resina Bond Grinding Wheel Spessore personalizzato

Abrasivi per lucentezza 1A1R Ruota di rottura di diamanti/ruota di taglio di diamanti legata a resina

Caratteristiche di macinazione delle ruote di taglio ultra sottili

Le macchine di macinazione ad ultra-sottile taglio ad alta precisione sono utilizzate principalmente per la scanalatura e il taglio di precisione.Hanno le caratteristiche di una grande profondità di taglio, bassa velocità di alimentazione, grande area di contatto tra la rulliera e il pezzo da lavorare, fessura stretta e elevata velocità di rimozione.buona qualità della superficie e elevata utilizzazione dei materiali.

Scopo della rulliera di taglio ultra-sottile.

Products that can be processed by high-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for precision grooving and cutting of micro, precisione e componenti preziosi nel campo dell'informazione elettronica. In particolare comprende principalmente: teste di computer, teste di hard disk, teste di lettura-scrittura, teste di videoregistratore, ecc.;substrati di circuiti integrati, substrati semiconduttori, componenti ottici di sistemi di lettura VCD, DVD, ecc.; accoppiatori ottici, splitter ottici, componenti di interfaccia in fibra ottica, diodi, transistor, tubi di confezionamento a piombo, ecc.;di potenza inferiore o uguale a 50 W, resistori, condensatori, componenti termici di chip, ecc.; filtri, oscillatori, cristalli piezoelettrici, dispositivi di rilevamento, ecc.; stampi di precisione, utensili, strumenti di misura, ecc.

Materiali che possono essere lavorati con ruote di taglio di materiali ultra-sottili ultra-duri ad alta precisione.High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for processing hard and brittle non-metallic materials (diamond abrasives) and black difficult-to-machine metal materials (cubic boron nitride abrasives)In particolare, comprende principalmente: materiali ceramici, quali Al0; Zr0, SiNSiCBaTi0 CaTio, ecc.; materiali semiconduttori, quali Si Ge GaPGaAs, GaAsP, LiNb0;, BiSb, ecc.; chip confezionati,come BGA, QFN, PBGAPOFN, ecc.; materiali magnetici quali diversi materiali magnetici molli, magneti duri, nuclei magnetici, materiali di testa magnetica, ecc.; materiali vetrati, quali vetro al quarzo, vetro al boro,vetro al fosforo, vetro di soda, vetro di alluminio, ecc.; materiali metallici, quali acciaio ad alta velocità, acciaio per utensili, acciaio da stampo, acciaio da cuscinetti e altri sistemi di ferro Metalli; altri materiali, quali filo di platino, pietre preziose,Carburo (acciaio al tungsteno), circuiti stampati, ecc.